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西安环普国际科技园三期 | JJP Architects & Planners
二维码
西安环普国际科技园位于西安软体新城内，JJP负责第三期建筑设计，为该产业园的点睛之作。三期建设受限于全区开发经济指标之控制，同时用地存在地裂缝东西横穿，须严格遵守退缩要求；仅剩1万平方公尺的建筑面积，要满足近12万平方公尺的建设开发，如何降低量体对环境冲击并提供良好舒适的开放尺度空间，是本案设计的挑战。
设计综合考虑功能使用、开发时序、以及新城天际轮廓线等各方因素，规划北高南低、采多层庭院形式。垂直堆叠的建筑形态统一而富有变化，呼应核心区域——不仅独立为“园”，而且向心构“城”。共用中庭均质交错分布在建筑中，后疫情时代确保办公人员都能享有开放的户外空间。整体规划设计以标准化和模数化为原则展开，兼具多层的舒适尺度与高层的经济效率，亦满足数位化、信息化、多样化之功能需求。三期运营后园区最高规模将可达3万余人，高效弹性的布局形态，涵容多元活动交流的平台，以及舒适优质的办公环境， 将西安环普国际科技园打造成为区域创新智慧园区之标竿。
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